衛(wèi)瓷施釉控制注意的問題
發(fā)布時間:2008-09-24
作者:ccy
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概要:
為提高衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品質(zhì)量,在控制施釉工藝時應(yīng)注意以下幾個方面: 1)容重的控制。施釉前應(yīng)進行釉漿的測定和調(diào)制,釉漿的容重調(diào)制到1。70~1。74g.cm3較為合適。
為提高衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品質(zhì)量,在控制施釉工藝時應(yīng)注意以下幾個方面:
1)容重的控制。施釉前應(yīng)進行釉漿的測定和調(diào)制,釉漿的容重調(diào)制到1.70~1.74g.cm3較為合適。容重過大的釉漿含水分低,流動性差,在外界條件(指噴釉氣壓、溫度、細度)相同的情況下,噴出的釉霧化粒度細而稀少,在同樣的操作時間內(nèi),坯體所形成的釉層就薄,易造成釉薄、波紋,而且新噴的釉層與坯體的附著能力差,在搬運、裝窯過程中易蹭釉。而容重過小的釉漿,含水分高,流動性太大,釉漿很容易噴出,往往形成釉霧粒度大,在相同的操作方法下,坯體接受到的水分過大,著釉部位很容易出現(xiàn)水分飽和,釉面出現(xiàn)水光。特別是涂色釉產(chǎn)品要求釉層厚,如果容重過小,極易形成滾釉或薄釉,影響產(chǎn)品的釉面質(zhì)量。
2)粘度的調(diào)制。施釉前將釉漿的粘度調(diào)制到0.8~1.2Pa·s,深色釉粘度要求稍大(1.0~1.4Pa·s)。在衛(wèi)生陶瓷噴釉時,粘度太大的釉漿容易造成不出槍,霧化差的釉漿會使釉面出現(xiàn)波紋或不平整,在干燥過程中易發(fā)生龜裂,粘度大的釉漿與坯體形成釉層時,釉漿內(nèi)的空氣很難逸出,容易形成閉針孔。而釉漿粘度太小,噴釉時釉漿很容易出槍,坯體的吸水能力接受不了這種水分的持續(xù)快速滲入,當(dāng)水分噴出速度大于埡體的吸水速度時,釉面出現(xiàn)水分。這時再接著噴釉,在來不及滲入水分和空氣的壓力下造成坯釉脫節(jié),失水后形成氣泡,干燥后附著能力差,燒后易出現(xiàn)針孔、滾釉等缺陷。
3)氣壓的控制。正常噴釉的氣壓控制在3~4.5MPa。若噴釉氣壓偏低,釉漿霧化程度差,釉面容易造成釉薄和波紋等缺陷;若噴釉氣壓偏高,噴出釉量小,霧化強,已經(jīng)粘附在坯體上的釉層在壓力的作用下容易遭到破壞。由于釉漿在坯體上的保水性差,干燥時間內(nèi)所噴的釉容易出現(xiàn)釉分層,附著能力差。
除此之外,施釉前對精坯進行干燥、吹灰、擦水等工序也不可忽視,其目的是對沾的浮灰、油跡、蒼蠅屎的濕埡體進行處理。沾有浮灰、油跡的坯體部分釉層吸附不好,在燒后有剝落的可能。由于坯體具有一定的氣孔率,過濕的坯體釉層難于吸附,但過熱的坯體,氣孔率過大,在噴釉過程中坯體吸水太快。由于衛(wèi)生陶瓷施釉工藝不好控制,很容易影響釉面質(zhì)量。