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真明麗LED白光新工藝獲國家發明專利
發布時間:2009-11-16 作者:ccy 瀏覽:34

概要: 近年來LED照明應用特別是白光LED照明應用越來越廣,越來越普及,白光LED的制造技術也受到廣大LED廠商的重視。當前主流的白光LED制造方法是在通過在藍光LED芯片上涂布黃色或者紅綠熒光粉,然而在封裝工藝中存在著熒光粉涂布不均勻這一難以克服的問題,直接影響了白光LED的良率和性能提升。

白光LED照明 LED照明 真明麗

    近年來LED照明 應用特別是白光LED照明 應用越來越廣,越來越普及,白光LED的制造技術也受到廣大LED廠商的重視。當前主流的白光LED制造方法是在通過在藍光LED芯片上涂布黃色或者紅綠熒光粉,然而在封裝工藝中存在著熒光粉涂布不均勻這一難以克服的問題,直接影響了白光LED的良率和性能提升。

    為此,真明麗 集團(Neo-Neon銀雨)組織研發人員進行科技攻關,另辟蹊徑,成功研制出在LED芯片制程中直接涂布熒光粉制造白光LED芯片的技術,克服了熒光粉涂布不均勻導致的白光LED一致性較差的問題,并且減少了封裝中的制程工序,降低了白光LED的成本。目前該技術已榮獲國家發明專利,受到業界的肯定。(專利號:ZL200810026479)

    該技術主要應用于倒裝片結構及垂直結構的LED,利用分隔擋板將LED的發光面與焊線區分隔,從而在涂布熒光粉的工藝步驟中僅將熒光粉涂布于發光表面。具體做法是將垂直結構或者倒裝片結構的LED芯片(包括透明基板和透明電極層)貼合在基板的正面,將分隔擋板設置于焊線區上,使得焊線區和作為發光面的芯片的透明基板的背面分隔開,焊線區設置于基板的正面上并位于所述至少一個芯片結構的周邊,將含有熒光粉的漿料通過涂布方法直接涂布在透明電極層上,然后通過加熱蒸發含有熒光粉的漿料中的溶劑而使得熒光粉固化,從而形成熒光粉層,然后移除分隔擋板,再進行基板切割,進而形成單獨的倒裝片或者垂直結構的白光LED器件。通過這種方法可以直接制造白光LED而不需要封裝制程中熒光粉的封裝工藝,從而簡化了白光LED的制造工藝,解決了白光LED涂布熒光粉過程中一直困擾業界的問題,為白光LED的實現方法提供了一條新的途徑。

    隨著世界各國對節能環保的重視,LED應用特別是白光LED照明 的應用量和使用率越來越高。真明麗 (Neo-Neon銀雨)新工藝的發明將進一步推進白光LED照明 應用的進程,為中國和世界的節能環保做出積極地貢獻。