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概要： 隨著科技的日新月異，塑料制品已經不再僅僅是路邊攤上簡單的桶、筐、盆、碗了，而是被廣泛應用于汽車、電子、醫療器械乃至航空航天等高科技、精密、尖端領域。要應用于這些領域，除了塑料本身的材質必須符合要求外，還要解決加工的問題。
隨著科技的日新月異，塑料制品已經不再僅僅是路邊攤上簡單的桶、筐、盆、碗了，而是被廣泛應用于汽車、電子、醫療器械乃至航空航天等高科技、精密、尖端領域。要應用于這些領域，除了塑料本身的材質必須符合要求外，還要解決加工的問題。
激光刻膜機
先進的科技將激光技術應用于塑料加工，避免加工過程中的種種弊端，大大加快塑料新品研究開發的速度，使塑料應用進入“高、精、尖”的領域。激光是將光能通過激光器聚焦后形成激光束，精確地把巨大的能量送到非常小的區域，從而對包括塑料在內的各種材料進行焊接、切割、雕刻、標識、鉆孔等加工。
而處在國內激光機械技術領先地位的武漢華工激光可謂是十年磨一劍，劍指激光路！致力于為工業制造領域提供廣泛而全面的激光加工解決方案，制造和研發各類激光加工成套設備。公司最新推出的系列激光機械產品也廣受好評。在金融危機還在不停的擾亂著各地市場時期，武漢華工激光追求創新的腳步并沒有停止，激光機械新品的推出就是一個有利的證明，讓我們來目睹一下它們的風采吧！
LDY1040/LDG540采用先進的激光刻蝕技術，對太陽能非晶硅薄膜電池板的電極層和發電層進行刻蝕。整機采用龍門式結構，由工作臺帶動電池板與激光頭作相對運動。X-Y工作臺采用進口直線電機與高分辨率光柵尺組成全閉環控制系統，確保運動精度。四路精密分光系統將激光能量均分成四路輸出，可同時刻蝕四路電極。
技術特點：先進的硬件控制技術和智能化軟件；高質量光束，焦點小，激光器壽命長；高精度直線電機運動平臺，刻劃精度高效率高、速度快；無污染、低噪音；整機高可靠性、高穩定性、高安全性；采用圖形化用戶界面（GUI），操作直觀。
應用領域：太陽能行業非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線。
華工激光自主研發的LDU6紫外激光晶圓切割系統具有國際先進水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區小，切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力，可以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統，能實現手動切割或自動切割。
產品特點：先進的硬件控制技術和智能化軟件；高質量光束，焦點小，激光器壽命長；圖像自動識別處理和定位功能高精度二維運動平臺，高精度旋轉平臺；整機高可靠性、高穩定性、高安全性；切割后晶粒質量優越和極高的成品率；按鍵面板控制，操作簡單便捷。
應用領域：應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割。
LaserlabWALC高性能寬幅面數控激光切割機采用激光器與橫梁集成整體移到結構、雙邊齒輪齒條同步驅動、飛行光路、等光程結構。保證激光切割頭運行到不同位置，仍然獲得同樣精密的激光切割質量。優化后的德國西門子激光切割專用數控系統結合配置超大工作臺，強化了人性化操作，運動穩定可靠。
世界領先的機械運動結構：
雙邊驅動式同步齒輪齒條式驅動裝置：采用大功率西門子交流伺服馬達。機器的最大行走速度為30,000毫米/分鐘。縱向和橫向使用齒輪齒條驅動。使用單級差動齒輪箱傳動,保養方便。激光切割頭的上下升降是由交流馬達控制，并有激光切割頭碰撞自動保護裝置。具有齒條自動加油裝置。
移動橫梁：在導軌之間，通過雙邊驅動一個移動雙橫梁，橫梁上安裝了激光器、激光器電柜、等光程系統、外光路系統、水路氣體控制系統、Z軸箱、切割頭、機床電柜、操作員座位等各種核心部件。
集成式Z軸箱：在切割機橫梁上安裝線性軸承導軌，切割Z軸箱在線性軸承導軌上運行。激光切割頭升降機構在Z軸箱的線性軸承導軌上運行。激光定位器、激光跟蹤及切割頭等安裝在Z軸箱上。激光切割頭由CNC控制器通過CNC和內置可編程控制器（PLC）獨立控制、
等光程結構：任意位置，均有同樣的切割質量。
固定工作臺：便于大板上料，小板可以邊上料邊加工。
移動式抽風系統：設備配備單獨的壓縮空氣系統接口，一端吹氣一端抽氣，抽氣口與橫梁隨動保證最佳的抽氣效果。
電纜和氣管傳輸裝置：橫向和縱向的電纜和氣管都用坦克鏈帶進行傳輸。
設備配有專門的數控操作和編程軟件，便于進行編程、維護操作。
FarleyLaserlab的Vector機型利用了全新的設計理念，是具有高性價比，高效率，高可靠性的激光切割系統。
它是Laserlab公司的新一代切割機產品，融合了最新的驅動、切割技術，是激光切割技術的一次革新。
產品特點：全飛行光路；懸臂移動式結構；西門子高速直線電機驅動；四軸結構；自動交換工作臺；安全保護設置；等光程的光路傳輸系統；多任務；飛行打孔功能；穿透檢測功能；無需退回原點的任意倒車和進車功能；漏切折回模式；CAD/CAM軟件包；優化排樣軟件。
振鏡運動系統和激光焊機系統的完美結合。有效節省單點焊接時的空程定位時間，比傳統電動工作臺效率提高3～5倍，被廣泛應用于電子產品金屬屏蔽板的多點焊接，可直接架設在流水生產線上。振鏡與激光均由軟件直接控制，可在軟件內直接繪圖，也可導入DWG或PLT文件。
產品特點：采用高速掃描振鏡；采用脈沖YAG激光器；采用脈沖YAG激光電源；氙燈壽命是國內其他廠家的3倍以上。
應用領域：可用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接。主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相干產品的高效率激光點焊或密封焊。
固體激光切割機將波長為1064nm的脈沖激光束經過擴束、反射、聚焦后，輻射加熱材料表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，由數字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，瞬間使材料熔融汽化蒸發，從而通過數控系統實現預定軌跡的切割、焊接、打孔。
該機光束質量好、可靠性高，集切割、焊接、打孔等多功能為一體，是理想的精密高效柔性加工設備。
產品特點：加工速度快，效率高，經濟效益好；直邊割縫小，切割面光滑，可獲得大的深徑比和深寬比；熱變形極小，可在硬、脆、軟等各種材料上進行加工；不存在刀具磨損、替換問題，無機械變；容易實現自動化，可在特殊條件下實現加工。
應用領域：適用于金屬材料的激光切割、焊接、打孔：如碳鋼、不銹鋼、合金鋼、鋁及合金、銅及合金、鈦及合金、鎳鉬合金等材料。廣泛應用于航空、航天、兵器、艦船、石化、醫療、儀表、微電子、汽車等行業。
采用Nd:YAG激光器及先進的激光Q開關技術和激光倍頻技術。利用瞬間光致爆破原理，使激光在極短的時間（約10nm）內釋放出來，形成能量密度很高的巨脈沖。色素組織被激光沖擊和加熱后急速膨脹。碎裂成細小的顆粒，這些細小顆粒能夠被人體的巨噬細胞吞噬和吸收。同時，各種不同色素的最佳吸收波長不同，雙波長激光治療系統輸出的1064nm和532nm激光能夠被黑色素和血紅蛋白強烈的吸收，而人體其他組織對激光的吸收極小，不形成任何損傷，因此該設備能夠在不損傷周圍組織的前提下十分有效地祛除病變的色素和血管組織。
主要特點：
采用先進的調Q開關及高倍頻綠光技術，瞬間爆破的高新激光技術，通過嚴格技術檢測達到國際生產標準。
高密度集成化，全固態設計，免去復雜的光傳輸系統，性能穩定可靠。
兩種波長，適用病原廣，療效顯著，投資回報率高。
無需麻醉，無痛治療，不損傷正常皮膚，不產生疤痕，只祛除色素。
激光殺菌，無交叉感染，不需特殊治療環境。
體積小巧，便于攜帶。
中英文液晶屏幕操作界面，簡單，方便，易于掌握。
電腦液晶顯示，精確參數調節，操作簡單快捷。
應用領域：1064nm調Q激光穿透力強，可達到皮膚深層的黑色素細胞或黑/藍色燃料顆粒，適用于祛除紋身，紋眉，紋眼線等真皮層色素病變等。532nm激光能被血紅蛋白強烈吸收，因此可以有效地祛除血管瘤和毛細血管擴張等血管性病變，咖斑斑，雀斑，老年斑及各種色素沉著等。
“華工激光”的主導產品是全功率系列的激光切割系統、激光焊接系統、激光打標機、激光毛化成套設備、激光熱處理系統、激光打孔機、激光微加工系統和醫用激光手術設備，以及固體和氣體激光器及器件等，廣泛應用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車及零部件、軍工電子、精密儀器儀表、機械制造、模具、五金工具、IT、集成電路﹑半導體元器件、通訊與測量、包裝、鞋材皮革、塑料橡膠、珠寶首飾、工藝禮品﹑醫療器械等行業。
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